实验
硅晶圆切片、研磨抛光工艺虚拟实验
学时 2
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本实验完整模拟了硅晶圆切片、研磨抛光工艺，包含单晶切断、确定晶向、磨削平边、切片、倒角处理、磨片、腐蚀、抛光、清洗等操作过程。

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